Trealamh Ríomhaireachta agus Forimeallach Bord PCBA
Gné táirgí
● -Ábhar: Fr-4
● -Layer Líon: 14 sraitheanna
● -PCB Tiús: 1.6mm
● -Min.Rian / Spás Amuigh: 4/4mil
● -Min.Poll Druileáilte: 0.25mm
● -Via Próiseas: Tenting Vias
● -Surface Críoch: ENIG
Saintréithe struchtúr PCB
1. Dúch solderresistant (Solderresistant/SolderMask): Ní chaithfidh gach dromchla copair páirteanna stáin a ithe, mar sin déanfar an limistéar neamh-ithe stáin a phriontáil le sraith ábhar (roisín eapocsa de ghnáth) a leithlisíonn an dromchla copair ó stáin ithe go seachain neamh-sádráil.Tá ciorcad gearr idir na línte stánaithe.De réir próisis éagsúla, tá sé roinnte ina ola glas, ola dearg agus ola gorm.
2. Ciseal tréleictreach (Tréleictreach): Úsáidtear é chun an insliú idir línte agus sraitheanna a choinneáil, ar a dtugtar an tsubstráit go coitianta.
3. Cóireáil dromchla (SurtaceFinish): Ós rud é go bhfuil an dromchla copair ocsaídithe go héasca sa timpeallacht ghinearálta, ní féidir é a stánaithe (droch-sádracht), agus mar sin déanfar an dromchla copair a bheidh le stánaithe a chosaint.Áirítear ar na modhanna cosanta HASL, ENIG, Airgead Tumoideachais, Tumoideachas tin, agus leasaitheach solder orgánach (OSP).Tá a buntáistí agus a míbhuntáistí féin ag gach modh, dá ngairtear cóireáil dromchla le chéile.
Cumas Techinecal PCB
| Sraitheanna | Táirgeadh mais: 2~58 ciseal / Rith píolótach: 64 sraith |
| uas.Tiús | Táirgeadh mais: 394mil (10mm) / Rith píolótach: 17.5mm |
| Ábhar | FR-4 (Caighdeánach FR4, Lár-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Ábhar cóimeála saor ó luaidhe), Saor ó Halaigine, Líonadh Ceirmeach, Teflon, Polyimide, BT, PPO, PPE, Hibrid, hibrideach páirteach, etc. |
| Min.Leithead / Spásáil | Ciseal istigh: 3mil/3mil (HOZ), Ciseal seachtrach: 4mil/4mil(1OZ) |
| uas.Tiús Copar | UL deimhnithe: 6.0 OZ / Rith píolótach: 12OZ |
| Min.Méid Poll | Druileáil meicniúil: 8mil(0.2mm) Druileáil léasair: 3mil(0.075mm) |
| uas.Méid an Phainéil | 1150mm × 560mm |
| Cóimheas treoaíochta | 18:1 |
| Críochnaigh Dromchla | HASL, Óir Tumoideachais, Stáin Tumoideachais, OSP, ENIG + OSP, Airgead Tumoideachais, ENEPIG, Méar Óir |
| Próiseas Speisialta | Poll Adhlactha, Poll Dall, Friotaíocht Leabaithe, Cumas Leabaithe, Hibrid, Hibrid páirteach, Ard-dlús páirteach, Druileáil Cúil, agus Rialú Friotaíochta |
Tá ár mbord PCBA deartha chun freastal ar na héilimh mhéadaithe seo trí réitigh ardfheidhmíochta a sholáthar a chomhcheanglaíonn luas, feidhmiúlacht, agus stóráil / malartú faisnéise éifeachtach.Cibé an soláthraí seirbhíse néalríomhaireachta tú, anailísí mór sonraí nó ardán meáin shóisialta, tá ár mbord PCBA oiriúnach duit.
Tá an bord PCBA déanta as ábhar ardchaighdeáin Fr-4 chun marthanacht agus iontaofacht a chinntiú.Tá 14 sraithe ann, a sholáthraíonn spás cuimsithí do chomhpháirteanna agus a chumasaíonn comhtháthú ciorcaid chun cinn.Le tiús 1.6mm, tá cothromaíocht foirfe bainte amach aige idir compactness agus feidhmiúlacht.
Tuigimid an tábhacht a bhaineann le cruinneas ríomhaireachtúil, agus is é sin an fáth a ndearaimid boird PCBA le rian / spás taobh amuigh íosta de 4/4mil.Cinntíonn sé seo tarchur comhartha réidh agus laghdaíonn sé an baol trasnaíochta.ag an teorainn is ísle.Cinntíonn an méid druileála 0.25mm comhoiriúnacht iarratais leathan, rud a fhágann go bhfuil sé oiriúnach do chásanna ríomhaireachta éagsúla.
Chun feidhmíocht a bharrfheabhsú agus an bord a chosaint, bainimid úsáid as próiseas puball a chuireann cosc ar aon taise nó ábhar salaithe ó dhul isteach sa PCB.Cinntíonn sé seo iontaofacht níos fearr agus saol níos faide do do chóras ríomhaireachta.
Chun nascacht níos fearr agus friotaíocht creimeadh a sholáthar, tá bailchríoch ENIG ar ár mbord PCBA comhdhéanta de shraith tanaí óir thar nicil.Cumasaíonn sé seo nasc láidir agus cuireann sé le feidhmíocht iomlán an bhoird.
Is iad ár ríomhaire agus boird PCBA forimeallach an réiteach deiridh do do riachtanais ríomhaireachta.Leis na gnéithe casta agus cáilíocht préimhe, ráthaíonn sé feidhmíocht iontaofa agus malartú faisnéise níos tapúla.Fan chun tosaigh ar an réabhlóid dhigiteach lenár boird PCBA den scoth.
